A15,四款苹果自研芯片曝光:新 iPhone / iPad 都将迎来「新芯」

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从 2010 年推出首款 SoC 以来,苹果终于在去年推出了 M1 后完成自研芯片的「大一统」。作为硬件最底层也是最关键的原件,芯片的自研虽然在前期需要大量投入,但后期带来的效益也是巨大的。通过自研芯片,苹果不仅能够降低组件成本,更重要的是能够根据自己的节奏来布局产品,最后在硬件和软件相互契合的条件下,打造出独特于其他同类竞品的产品。


M1 的到来为 Mac 系列带来了全新的活力,也为苹果打响了反攻桌面芯片的号角。根据传闻,苹果今年将推出更多搭载自研芯片的 Mac,包括 16 英寸 MacBook Pro,以及一体机 iMac 等重量级产品,而且 iPhone 13(或 iPhone 12S)、新 Apple Watch、新 AirPods 等产品也也可能搭载新的芯片。

 

近日,曾经准确爆料了 A14(T8101)和 M1(T8103,当时被称为 A14X)内部名称的爆料者 Longhorn(@never_released)发布了一份新名单,号称是苹果即将推出的四款 SoC 芯片,其隶属于 T600X 和 T811X 系列,具体为 T6000 / T6001 / T8110 / T8112。

 

 

该爆料者没有指出这些芯片将用于哪种设备,但根据 iPhone 和 iPad 近几年来所搭载的芯片均为内置了 4 位数字的 8000 系列型号(之前是 7000 系列),据此推测 T8110 和 T8112 芯片可能是为未来的iPhone、iPad 设计的。


 

至于 T600X 系列,由于外界对 T6000 系列 SoC 知之甚少,因此这些芯片很可能将用于该公司的更高端或新开辟的系列,例如高端 iMac,MacBook Pro 或传闻中的 Mac Pro Mini。

 

不过受限于全球芯片短缺的情况,苹果或多或少受到了一定的影响。目前 iPhone 12 Pro 系列的供应短缺就是体现,至于全球芯片短缺的影响会不会延递到 2021 年的新品还有待观察。

 

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