非美国公司,可能拿不到拜登政府的半导体补贴?

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「彭博社」,谢谢。


据彭博社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 日前表示,美国总统乔·拜登 (Joe Biden) 将最终决定外国芯片生产商是否会获得 520 亿美元资金中的一部分,以帮助缓解影响制造业的短缺状况。

雷蒙多周三在华盛顿接受彭博社编辑和记者采访时表示,拜登将在政府内部政策讨论完成后决定是否仅将资金直接提供给总部位于美国的公司。

雷蒙多说:“这个决定还没有做出,这个决定将直接交给总统。” “我们会提出建议,但我希望在我们就哪些公司做出任何最终决定之前,我们可以与非美国公司合作,这将经历一个很大的过程。最终,我认为我们将与拜登总统坐下来进行讨论。”

尽管美国在半导体设计方面仍处于世界领先地位,但它几乎完全依赖中国大陆和中国台湾进行生产。芯片制造商正在提高产量,以解决阻碍汽车制造商和其他客户摆脱冠状病毒大流行的短缺问题。

Raimondo 上周表示,拜登政府正在为在半导体研究和制造上花费大约 520 亿美元做准备,尽管它正在等待国会批准资金。

英特尔强调「美国优先」


“争夺美国补贴的外国芯片制造商将把他们宝贵的知识产权留在自己本土,并确保最有利可图和最尖端的制造业留在那里。”

在上个月 Politico 上,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 将矛头对准了华盛顿决定补贴由竞争对手台积电在亚利桑那州建造的价值 120 亿美元的芯片制造厂。

美国以提供慷慨支持的承诺引诱台积电,作为其打破对关键零部件外国供应的依赖的努力的一部分。但英特尔——美国最大的芯片公司,在亚利桑那也拥有自己的晶圆厂并计划建造更多——但并没有善待公司门口的外国竞争资金。

利益冲突使美国置身于两家世界顶级芯片制造商之间的竞争之中。

“我们必须超越短期产能问题,认真思考美国芯片领导地位的真正面貌,”Gelsinger 在英特尔付费发表的文章中写道。

随着华盛顿寻求让美国再次成为制造业的全球领导者,“联邦政府应该投资于美国的知识产权和能力,”Gelsinger 继续说道。“它应该将美国的税收投资于总部设在这里并在国内拥有最重要资产——包括专利和人员的公司。”

当 Gelsinger 指出将在亚利桑那工厂使用的 5 纳米生产技术虽然目前处于大规模生产中的顶级水平,但在到 2024 年将不会如此。

“该公司仍将在台湾生产最先进的产品,”他说,暗示补贴台积电最终将损害美国工业基地的发展。

他说,美国最终将被要求“在放弃关键国家安全应用所需的先进芯片还是依赖不安全的外国供应链之间做出艰难的选择”。

简而言之,在技术上已经落后于台积电的英特尔并不热衷于看到其竞争对手在华盛顿的一角钱上进一步进步。

然而,台积电没有兴趣放弃补贴。该公司“决定推进该工厂是因为美国政府恳求我们这样做,”一位内部人士说。“谈判是基于政府提供大量补贴的假设而结束的。”

台积电创始人 Morris Chang 继续暗中提出财政支持的理由,他在一次公开评论中说在美国生产成本太高。

Gelsinger 的文章的发表令业内人士感到意外,他们认为补贴已成定局。

两周前,即 6 月 8 日,参议院最终通过了一项法案,其中包括对半导体行业的520 亿美元补贴,其中考虑到了台积电工厂等举措。

但还有很多事情悬而未决的。例如众议院的辩论才刚刚开始,众议院的立法目前根本没有提到补贴。协调这些法案将是一个复杂的过程,之后需要乔·拜登总统的签名。

Gelsinger 的故事给作品带来了另一个麻烦。随着美国希望重新夺回半导体行业的桂冠,它无法忽视其领先芯片公司之一的观点。

但由于台湾控制着 92% 的尖端半导体市场,华盛顿也不能只听英特尔的,因为英特尔的创新速度较慢。

与此同时,台湾也出现了令人惊讶的事态发展。台积电在其总部附近的晶圆厂取得了快速进展,该晶圆厂将使用 3 纳米技术,最早将于 2022 年上线。业内人士一致认为,该工厂将为英特尔生产芯片。

该场地最初被指定用于研发设施。但“当订单可能来自英特尔时,高层突然下令将其转为工厂,”一位内部人士表示。

英特尔之前曾将部分生产外包给台积电,但如果该订单正式生效,这将标志着这家美国公司首次将尖端半导体外包给代工厂。Advanced Micro Devices 在个人计算机芯片方面正在快速追赶英特尔,而台积电处理其大部分生产也加快了步伐。

对坚持内部生产会让 AMD 进一步缩小差距的担忧可能导致英特尔将其骄傲和台积电订单放在一边。英特尔在美国大声反对台积电补贴,在台湾却依赖台积电,可见全球芯片霸权竞争的复杂性。

随着全球半导体长期短缺,各国政府越来越多地将芯片供应视为国家安全问题,并加大补贴和其他努力来吸引包括海外在内的生产商。

Gelsinger 和其他人发表评论之际,芯片相关技术的国际竞争只会继续增长。美国和台湾之间的推拉表明,尽管人们都在谈论国际合作,但在该领域建立成功的合作关系说起来容易做起来难。

附:彭博社英文原文


President Joe Biden will ultimately decide whether foreign chip producers will receive some of the $52 billion in funding planned to help ease the shortage that has hammered manufacturing, Commerce Secretary Gina Raimondo said.


Biden will make the determination on whether to direct funds to only U.S.-headquartered companies after the administration’s internal policy discussions are completed, Raimondo said in an interview Wednesday with Bloomberg editors and reporters in Washington.


“That decision hasn’t been made, and that’s a decision that will go right to the president,” Raimondo said. “We’ll make a recommendation, but I expect before we make any final decisions around which companies, can we work with non-U.S. companies, that’ll go through a big process. And ultimately I think we’ll sit down with President Biden and have that discussion.”


While the U.S. still leads the world in semiconductor design, it’s almost entirely reliant on China and Taiwan for production. Chipmakers are cranking up output to address shortages that have hampered automakers and other customers as they try to emerge from the coronavirus pandemic.


The Biden administration is laying the groundwork to spend roughly $52 billion on semiconductor research and manufacturing even as it’s awaiting congressional approval of the funding, Raimondo said last week.



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