美中争霸动摇芯片供应链,投资聚焦关键点

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着眼于5G、高效能运算(HPC)趋势崛起对半导体的强劲需求,台积电拟三年一千亿美元扩产计划,前进最先进的3nm及2nm制程晶圆厂,并建置全球最大的EUV逻辑制程产能,今年预计资本支出300亿美元,其最大竞争对手南韩三星也不遑多让,急起直追,据研调机构IC Insights 估计两家资本支出至少达 555 亿美元,占全球半导体产业总资本支出43%。预估美、日等上游设备厂优先受惠。

 

「元大未来关键科技」ETF研究团队指出,台积电持续迈向顶尖的过程,需要同样杰出的国际设备厂做后援,国际研究顾问机构Gartner分析,晶圆代工厂扩厂的70~80%支出在于购买晶圆制造及处理设备,剩下才是厂房建设费用。

 

由于技术精密度要求高,国际半导体产业协会统计,全球半导体设备产业集中度愈来愈高,前三大厂商瓜分50%的市场。半导体制造相关机台多数来自美国与日本企业,而生产半导体所必需的原料、化学制品,日本企业更有高市占率,因此想参与半导体大商机,投资人必须认识日本企业的关键角色。

 

以「元大未来关键科技」之成分股第三大为例,东京威力科创(Tokyo ElectronLimited,TEL)是全球第三大半导体设备厂,在高科技制造设备领域耕耘近一甲子,专长在于前端晶圆制程的蚀刻机、半导体成膜设备、平板显示器液晶生产制造设备,在EUV量产应用的涂布/显影机领域几乎是独占,也是全球最大半导体设备业者美国应用材料想换股收购对象(因美国司法部喊卡破局)。

 

东京威力科创调高财测,营收拚历史新高,而股价早就写下新高。社长河合利数近期受访指出,半导体市场加快技术革新,大规模的研发投资才刚开始。半导体发展70年,目前市场规模4,000 亿美元,预期2030年半导体市场可达到1兆美元,只需10年时间就能将近70年累积的规模翻倍。

 

东京威力科创的乐观非空穴来风,在物联网、5G应用、车用芯片等需求带动下,根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)1 月预测报告,由于晶圆代工厂投资及内存投资需求,预测2021年度日本制芯片设备销售年增率7.3%,2022年度还将年增5.2%,持续写下历史新高。


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