日经:芯片产业结构阻碍供应链复苏

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来源:本文内容编译自日经亚洲,谢谢。


尽管汽车需求急剧反弹,但生产一直受到半导体供应链问题的困扰,半导体供应链在与大流行,自然灾害,事故和贸易紧张局势作斗争后仍难以恢复到满负荷生产。
 
在很大程度上,由于供应商集中在一些国家,芯片供应链陷入困境,这种情况限制了风险的分散。鉴于目前关键芯片的生产集中在东亚,英特尔首席执行官帕特里克·格尔辛格(Patrick Gelsinger)最近强调了“更平衡的供应链”的必要性。
 
中国台湾,韩国,中国大陆和除日本外的其他亚洲经济体的芯片出口从20年到2019年的50%增长到全球市场的80%以上。同期,美国,欧洲和日本的芯片出口下降日经了解到,这一比例从50%降至20%。
 
但是,半导体工厂被迫在世界各地陆续停产。
 
除了大流行的影响之外,由于美国得克萨斯州的极端寒冷以及日本芯片制造商瑞萨电子的工厂起火,自2021年初以来,许多芯片工厂也遭到了破坏。分析师预测,以前和现在半导体已经供不应求,汽车制造商将不得不削减约240万辆汽车的产量,或削减2021年预期产量的3%。
 
看不到喘息的机会。缺水正成为半导体行业的新问题。最大的合同芯片制造商台积电求助于使用供水卡车,因为该岛正处于56年来最严重的干旱之中。韩国三星电子也正在加紧利用水,这对生产芯片至关重要。
 
这些因素暴露了供应链的脆弱性,由于行业结构的原因,这些因素很难迅速反弹。
 
除了中国台湾,中国大陆和韩国的生产集中之外,另一个问题是工厂的规模已经大大扩大,这使该行业在停产时具有溢出效应。与2009年相比,中国台湾和韩国的每座工厂的制造能力大约增长了一倍,而日本则增长了1.4倍。
 

 
除了全球需求的增长之外,随着公司合理化生产,芯片制造商的合并还导致了更大的工厂。通过整合NEC,日立和三菱电机的半导体业务而建立的瑞萨电子(Renesas)在2011年拥有22家国内工厂,但此后将它们合并为9家工厂。
 
过去十年的进出口格局也提供了生产集中的证据。中国台湾和韩国的净出口额取得了巨大的增长,其计算方法是从出口中减去进口,这反映了大规模投资的持续。
 
净芯片出口(出口减去进口)在美国的价值在2010年比2010年有所下降,原因是生产外包增加导致进口增加。在日本,十年来的净出口也下降了。
 
值得注意的是,由于需要大量组装的汽车,家用电器和各种其他产品的组装,中国的芯片进口在十年中翻了一番。
 

 
中国正在采取措施,力争到2025年将半导体生产的自给自足率提高到70%。
 
美国也正在转向重新生产芯片。例如,英特尔将在亚利桑那州建立两家新工厂,生产半导体,包括其他芯片制造商的半导体。
 
欧洲还计划提高下一代半导体的产量,而日本则计划建立制造尖端芯片的工厂。


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